[AMD] 3세대 APU "코베리"는 28nm 공정.

AMD의 3세대 APU, 코드네임 "Karveri"의 유출된 슬라이드에 의하면 이 APU는 28nm 공정으로 제작된다고 합니다. 이 칩은 글로벌 파운드라서에 의해 생산되어 진다고 합니다. 코베리는 AMD의 3세대 CPU 아키텍처인 "스팀롤러" 기반의 GCN 아키텍처가 사용된다고 합니다.

 

게다가, AMD는 저전력 APU 라인업, 코드네임 "Kabini"를 소개 할 것이라고 합니다. "Brazos"의 후임 CPU인 Kabini는 X86-64 코어, 에너지 최적화 "Jaguar" 아키텍처 공정입니다. 이 또한 FCH 칩셋 통합의 SoC(시스템 온칩) 방식일 것이라고 말했습니다.

 
추가 정보로는 AMD가 Kabini 같은 "Temash"라 불리는 초저전력 APU를 제작 중이며, Temash는 싱글칩 SoC지만, 매우 전력에 최적화되어 있다고 합니다. (TDP가 5W라 카더라) 마지막으로, AMD가 다음 세대 "Sea Islands" GPU 아키텍처에 대해 말했는데요. 이 GPU는 28nm 공정을 기반으로 할 것이라고 합니다.

 

원본출처 : http://www.techpowerup.com/174033/AMD-Third-Generation-APUs-to-be-Built-on-28-nm-Process.html