DAEDU KIM 505

[AMD] 플래그쉽 E시리즈 카비니 APU E1 3110 - 밥캣보다 10% 속도 향상

Fudzilla는 곧 있을 AMD 리치랜드와 카비니 APU에 대한 내용을 공급중입니다(?) 최근 리포트에 따르면 E시리즈 카비니 APU의 플래그쉽 제품은 E1 3110 이라고 합니다. 더불어 카비니 APU는 밥캣 대비 10%의 속도향상을 가져올 것이라 합니다. AMD E1 3110 – 플래그쉽 E시리즈 카비니 APU 차세대 AMD 카비니 APU E시리즈 플래그쉽 모델은 E1 3110와 저전력 APU인 E1 2110입니다. E시리즈 칩은 저전력 데스크탑을 위해 개발되어 졌으며, AMD는 또한 테블릿 및 울트라북 버전의 칩을 준비중이라고 합니다. 리포트에 따르면, 카비니 APU들은 2013년 6월에 출시 할 것으로 예상된다고 합니다. (3~4월쯔음에 생산을 시작할 것으로 보입니다) E1 3110 카비니 AP..

이전 게시물 2013.01.01

[AMD] 차세대 플래그쉽 APU, A10-6800K 28nm 리치랜드 APU

AMD는 트리니티 시리즈 자리를 매꿀 다음 세대 APU인 리치랜드 APU를 준비하고 있습니다. 하드웨어 전문 사이트인 Fudzilla는 차세대 APU인 리치랜드 APU의 최상위 제품은 AMD A10 6800K 일 것이라고 밝혔습니다. AMD A10 6800K – 플래그쉽 리치랜드 APU AMD A10 6800K는 리치랜드 시리즈의 플래그쉽 APU입니다. AMD 2013년 로드맵을 보면 리치랜드 APU는 28nm 제조공정과 x86 파일드라이버 코어를 가지고 있습니다. 로드맵에 따르면, AMD A10 6800K와 나머지 리치랜드 APU 라인업은 2세대 GCN 아키텍처로 불리는 라데온 코어 2.0를 가지고 있습니다. AMD A10 6800K는 쿼드코어 및 100W의 TDP를 가지고 있습니다. 리치랜드 시리즈 ..

이전 게시물 2012.12.30

[AMD] FX-8300 저전력 프로세서 판매 시작.

AMD는 새로운 옥타코어 프로세서인 FX-8300의 판매를 시작했습니다. 이 새로운 칩은 95W의 비교적 낮은 TDP와 옥타코어 FX "비쉐라" 프로세서 입니다. FX-8320, -8350같은 다른 FX "비쉐라" 칩들과 느림에도 불구하고, TDP가 낮은 것이 AMD의 판매요인 인 것 같습니다. 가격은 190달러 전후일 것입니다. 32nm "비쉐라" 마이크로아키텍처를 기반으로한 AMD FX-8300은 3.3GHz/3.6GHz의 기본/터보 속도를 가지며, 4모듈로 이뤄진 8코어로 되어 있고, 각 모듈마다 2MB의 L2 캐시, 총 8MB의 L2 캐시를 가지고 있고, 8MB L3 캐시를 가지고 있습니다. 원본 출처 : http://www.techpowerup.com/177867/AMD-FX-8300-Start..

이전 게시물 2012.12.29

[인텔] 차세대 CPU 하즈웰 라인업 유출 (코어 i7-4770K 4세대 플래그쉽 프로세서 등)

최근 인텔의 4세대 프로세서인 하즈웰 CPU 라인업 및 사양 등이 유출되었습니다. 플래그쉽 코어 i7-4770K 프로세서를 포함, 코어 i7 및 i5를 포함해 총 14개의 새로운 프로세서들이 라인업에 있었는데요. 다음은 유출된 하즈웰 인텔 CPU 라인업입니다. 스탠다드 파워 로우 파워 Core i7-4770K Core i7-4770 Core i5-4670K Core i5-4670 Core i5-4570 Core i5-4430 Core i7-4770S Core i7-4770T Core i7-4765T Core i5-4670S Core i5-4670T Core i5-4570S Core i5-4570T Core i5-4430S 이미지 원출처 : VR-Zone 인텔의 하즈웰 CPU 라인업은 최신 8시리즈 링스 ..

이전 게시물 2012.12.24

[구글] 차기 넥서스 폰은 X Phone

구글 넥서스 디바이스에 관한 루머가 돌기 시작했습니다. 현재 출시된 넥서스4가 높은 인기로 베스트셀러가 된 가운데 많은 소비자들은 차기 구글 스마트폰에 관한 소식에 대해 기다렸습니다. WSJ에 따르면, 구글은 X Phone이라고 불리오는 레퍼렌스 안드로이드 디바이스를 만들고 있는 것으로 전해졌습니다. 소식에 따르면, X Phone은 고품질 카메라와 사진 편집 프로그램에 초점을 맞출 것으로 알려졌습니다. 고품질에 대해 말하자면, X Phone은 아마 휨 기능이 있는 디스플레이를 탑재한 내구성이 강한 세라믹 재료로 만들어 질 것으로 전해졌습니다. 최근, 삼성은 잘 구부러지는 AMOLED 기술을 차기 갤럭시 스마트폰은 갤럭시S4에 탑재할 것이라는 루머가 돌고 있지만, 그 소식은 거짓이라고 밝혀졌습니다. 삼성 ..

이전 게시물 2012.12.22

[엔비디아] 테그라4 웨인 공식 사양 유출!

중국 IT전문포럼인 Chiphell 포럼에서 엔비디아 테그라4 웨인 모바일 프로세서의 공식 사양 시트가 유출되었습니다. 엔비디아가 다음 달 개최 될 CES 2013에서 테그라4 기반 'Wayne'과 'Grey'를 발표 할 것으로 알려졌지만요. 엔비디아 테그라4 웨인 공식 사양웨인은 28nm 공정 기반의 멀티코어 프로세서로 4+1 코어를 가지고 있습니다. (아이들 상태에선 싱글코어 상태로, 저전력 상태를 만들 수 있습니다) 쿼드코어는 ARM Cortex A15 기반, 싱글코어는 아마 Cortex A7으로 배터리 세이버코어로 쓰일 것입니다. 엔비디아 테그라4 웨인 칩의 차세대 GPU는 72개의 코어로, 테그라2의 20배, 이전세대 테그라3의 6배 가량 빠른 성능을 낸다고합니다. 엔비디아 테그라4 웨인칩은 시..

이전 게시물 2012.12.21

[AMD] PowerColor PCS+ HD7870 Myst. 에디션 그래픽카드 공개!

AMD 그래픽카드 제조사인 TUL 코퍼레이션은 새로운 PCS+ HD7870 시리즈 그래픽카드인 파워컬러 PCS+ HD7870 Myst. 에디션을 공개했습니다. 이 제품은 최근 AMD가 출시한 타히티 LE GPU를 사용한 것으로 알려졌는데요. HD 7870 미스트 에디션은 925MHz의 코어클럭과 6.0GHz의 메모리 속도를 가지고 있습니다. 또한, AMD 파워튠으로 부스트 적용시 975MHz까지 오버틀럭이 가능합니다. 이 제품은 92mm 팬을 장착하였고, 구리히트파이프로 열을 빼내는 구조를 가지고 있습니다. 최신 기술을 모두 지원하는 파워컬러 PCS+ HD7870 미스트 에디션은 UEFI, 윈도우8 등을 지원하며, AMD의 아이피니티 기술과 HD3D 기술을 지원합니다. 정확한 사양은 다음과 같습니다. 원..

이전 게시물 2012.11.25